「Nehalem」は2009年にエントリーPC＆ノートPCへ。Intelの最新CPUロードマップが判明

　Intelは，2008年8月19〜21日に開催された「Intel Developer Forum 2008 San Francisco」（以下，IDF 2008 SF）で，最新のCPUロードマップを明らかにした。

IntelのデスクトップおよびノートPC向けCPUロードマップ。2009年半ばには，Nehalemアーキテクチャへの本格移行が始まる

　同社は，2008年第4四半期に，「Nehalem」（ネハレム，開発コードネーム）マイクロアーキテクチャを採用するデスクトップPC向けCPU「Core i7」をハイエンド市場へ投入するが，2009年後半には，Intelが「メインストリーム」と位置づけるエントリー向けデスクトップPC市場やノートPC市場へも，Nehalemマイクロアーキテクチャを採用した製品を順次投入する予定だ。

Core i7プロセッサ第1弾は2シリーズ3製品

Core i7プロセッサのシステムブロックダイヤグラム。3チャネルDDR3インタフェースをCPU側に実装しており，X58チップセットとはQPIで結ばれる

　「Bloomfield」（ブルームフィールド）の開発コードネームで知られるCore i7プロセッサは，一つのシリコンに四つのコアを搭載し，3チャネルDDR3メモリコントローラを内蔵するCPUである。各コアは，それぞれデータキャッシュとインストラクションキャッシュを32KBずつとL2キャッシュを256KBずつを搭載。さらに，容量8MBのL3キャッシュを4コアが共有する仕様となっている。
　メモリコントローラをCPU側に内蔵することで，より短いレイテンシ（＝遅延時間）でメインメモリへのアクセスが行えるようになることから，Intelをして「恐ろしいほどのパフォーマンス」と言わしめる性能を実現するという。

　Core i7プロセッサの第1弾として予定されているのが，Core 2 Extremeの後継となる「Core i7 Extreme」と，Core 2 Quad後継で，Intelが「パフォーマンス」と呼ぶハイエンド市場向けCore i7の2シリーズというのは既報のとおり。ただしIDF 2008 SFでは，第1弾Core i7 Extremeの動作クロックが3.20GHz，同Core i7が2.93GHzと2.566GHzになると明らかになっている。
　価格は明らかになっていないが，OEM関係者によれば，「それぞれ，同じ動作クロックの現行Core 2 ExtremeやCore 2 Quadと同じ価格帯に落ち着きそうだ」とのこと。Core i7/2.66GHzなら，3万円台で購入できる可能性もあるというわけである。

　Core i7 ExtremeとCore i7の違いは，MCH（Memory Controller Hub）に代わるノースブリッジとなるPCH（Platform Controller Hub）とCPUとを結ぶQPI（Quick Path Interconnect）のスピードと，CPU動作倍率変更を可能にすることに伴うオーバークロック耐性の高さのみ。Intelでクライアントシステムのベンチマーク評価を担当するDavid Salvator（デビッド・サルバトール, Worldwide Client Capability Evangelist）氏は，メインメモリのサポートが「両シリーズとも，“現段階で”公式に対応するのはDDR3-1066までになる」と述べる。
　DDR-1333のサポートが明言されていないのは，メモリコントローラをCPU側へ移動したことに伴い，メモリモジュールの互換性などについて，Intelが今もなお検証中であるためのようだ。

サーバー＆ワークステーション用途の「Tylersburg」チップセットでは，デュアルCPU構成をサポートするため，2系統のQPIインタフェースが実装される

　PCHと呼称が変わったノースブリッジは，開発コードネーム「Tylersburg-DT」（タイラースバーグ-DT）で知られる「Intel X58 Express」（以下，X58）である。
　X58はPCI Express 2.0 x16対応の接続インタフェースを36レーン搭載し，PCI Express 2.0 x16スロット×2構成や，同x8スロット×4構成のマルチグラフィックスカード環境をサポートする。このPCHと組み合わされるのは，現行のIntel 4シリーズチップセットでも採用されている「ICH10」「ICH10R」だ。

　Core i7 ExtremeとCore i7のCPUパッケージはLGA1366。現行のLGA775から一回り大きくなっている。
　TDP（Thermal Design Power，熱設計消費電力）は3製品ともCore 2 Extremeと同じ130Wになるが，CPUの最大動作温度はCore 2ファミリーよりも低く設定されることもあり，リファレンスCPUクーラーのサイズは一回り大きくなる。そのため，LGA775プラットフォーム用CPU用となるサードパーティ製CPUクーラーの多くは，LGA1366プラットフォームだと利用できない。
　Salvator氏は，一部ベンダーは高性能製品に限ってLGA1366用リテンションモジュールの追加による対応を行う動きがあることを明かす一方で，「CPUクーラーを装備したときにCPUへかかる圧力もパフォーマンスに大きく影響することから，専用クーラーを使うことが望ましい」と指摘する。

2009年にミドル＆エントリーPC向けのNehalem世代CPUを投入

Stephen L. Smith氏（Corporate Vice President, Director of Group Operatons, Digital Enterprise Group, Intel）

エントリープラットフォームの移行計画。メモリコントローラのみならず，PCI Expressインターフェースやグラフィックス機能も，Nehalem世代ではCPU側に実装される

　Nehalem世代のミドルクラス〜エントリーPC向けCPUは，2009年後半に投入される予定だ。
　開発コードネーム「Lynnfield」（リンフィールド）および「Havendale」（ヘブンデール）で呼ばれる新製品は，BloomfieldコアのCore i7プロセッサとは異なるCPUパッケージを採用するほか，メモリコントローラだけでなく，PCI ExpressインタフェースもCPUに搭載するのが特徴となる。

　Bloomfieldの下位モデルとなるLynnfieldは，四つのコアを搭載し，PCI Express x16またはx8×2構成のグラフィックスインタフェースをサポート。メモリコントローラは2チャンネルDDR3-1066対応となり，DDR2はサポートされない。IntelでCPUロードマップを管理するStephen L.Smith（ステファン・スミス）副社長は，IDF 2008 SFでLynnfieldのL3キャッシュ容量を明らかにしなかったが，OEM関係者によれば，Bloomfieldと同じ8MBになるようだ。
　一方，Havendaleではグラフィックス機能もCPUに統合される。そのスペースを確保するため，Lynnfieldの半分となる2コア構成となり，「L3キャッシュ容量も半分の4MBになる」（同OEM関係者）。また，HavendaleにもPCI Express x16インタフェースが実装されるが，Lynnfieldと異なり，マルチグラフィックスカード環境はサポートされない。

LynnfieldとHavendaleのプラットフォームとなる「Piketon」（開発コードネーム）。デュアルグラフィックスカード構成はLynnfieldのみのサポートとなる

　なお，統合されるグラフィックス機能はIntel G45 Expressベースとなることが明らかになっているが，CPUと同じシリコンに統合されるのか，別チップとしてCPUパッケージ上で接続されるのかについては，「製造コストや歩留まりに応じて，いろいろな選択肢がある」とされるのみで，Smith氏は明言は避けている。

IDF 2008 SFで初公開されたLynnfieldのシリコンウエハ（左）。同シリコンをBloomfieldのそれ（右）と比べてみると，Lynnfieldのほうが，4コアの両脇にあるインタフェースロジック部分の面積が大きいと分かる

　CPUパッケージは明らかにされなかったが，IDF 2008 SFのショウケースに参加していたCPUクーラーベンダーによれば，LGA1066になるとのこと。CPUクーラーそのものは，（Bloomfieldと異なり）現行のLGA775用と互換性が保たれるという。
　LynnfieldとHavendaleは，2009年第3四半期に市場投入される見込み。2009年末までには，デスクトップPCの大半がNehalem世代へ移行するというのが，Intelの現在の計画だ。

AVCのLGA1366用CPUクーラー（いずれの写真でも左側）と，LGA1066用CPUクーラー（同右側）。同社の説明員によれば，LGA1066 CPUクーラーはLGA775と互換性があるが，ファンは高性能化が図られているという。両クーラーを比較すると，LGA1366用クーラーのほうが一回り大きい

Nehalem世代のメインストリームCPUブロックダイヤグラム。デスクトップ向けCPUのLynnfield，HavendaleともチップセットにはIbex Peakを採用する

　なお，Lynnfieldとhavendaleでは，「Ibex Peak」（アイベックスピーク，開発コードネーム）というチップセットが採用される。Ibex Peakは従来の2チップではない，1チップ構成になる見込みで，ICH10の機能に，DisplayPortやDVIなどといったディスプレイインタフェースを統合した製品となる。
　ここで重要なのは，CPUとIbex Peakが，現行チップセットと同じDMIで結ばれること。Bloomfieldとは異なる接続方式が採られるわけだ。Smith氏は，「両CPUでメインストリームプラットフォームの転換を図る」としている。

高性能化が加速するモバイルプラットフォーム

　一方，ノートPC用となるモバイルプラットフォームも，2009年後半にはNehalem世代への移行が始まるが，Intelは，この世代交代を待たずにノートPC向けCPUのクアッドコア化を加速させ，Core 2 Extremeのみならず，モバイル版Core 2 Quadも市場投入の予定だ。

Core 2 Extreme QX9300を搭載したノートPCのリファレンスデザイン

　OEM関係者の話によれば，モバイル版の「Core 2 Extreme QX9300」はFSB 1066MHzで動作クロック2.53GHzを実現。一方，「Core 2 Quad Q9100」は，同じくFSB 1066MHzで，実クロック2.26GHzとなる。いずれもTDPは45Wで，デスクトップPC版と同じく，L2キャッシュ容量は6MB×2になるようだ。さらに，2009年第1四半期には，L2キャッシュ容量を3MB×2，動作クロックを2GHzにそれぞれ抑えた低価格版のクアッドコアCPU「Core 2 Quad Q9000」も追加する見込みとなっている。

　同社がノートPCのクアッドコアCPU化を急ぐのは，Nehalem世代のCPU投入を間近に控えているからだと，ODMベンダー関係者は指摘する。
　一般に，PCベンダーはノートPCの筐体設計を2年サイクルで更新している。筐体の外観に手を加えたとしても，内部構造などは4〜6世代で共用するわけだ。Nehalam世代のノートPC向けCPUでは，消費電力が増大するが，そんなNehalem世代のCPU向けに設計したノートPCの筐体を前倒しして使えば，ノートPC用CPUのクアッドコア化も加速できるとIntelは考えている節がある。

　次世代ノートPC向けのNehalem世代CPUは，LynnfieldおよびHavendaleのモバイル版という位置づけになり，クアッドコアCPU「Clarksfield」（クラークスフィールド，開発コードネーム）と，グラフィックス機能搭載デュアルコアCPUの「Auburndale」（アーバンデール，同）の2モデルが用意される。組み合わされるチップセットは「Ibex Peak-M」。ノートPCの液晶ディスプレイをサポートするため，ディスプレイインタフェースとしてLVDSが追加されるなどの違いはあるものの，基本的な構成に大きな違いはない。

IDF 2008 SFで公開された，Clarksfield搭載のCalpellaプラットフォーム検証用ボード。CPUパッケージのピン数は分からないが，μPGAタイプであることは見て取れる

　IDF 2008 SFで公開されたNehalem世代のモバイルプラットフォーム，「Calpella」（カルペラ，開発コードネーム）の検証用マザーボードには，PCI Express x16スロットが2本実装されていたので，Clarksfieldでは，デスクトップPCと同様にデュアルグラフィックスカード構成がサポートされる可能性が高い。もちろん，ノートPCでデュアルグラフィックス構成をサポートする場合には，筐体サイズが一回り以上大きくなると思われるが，ノートPCのさらなる高性能化を実現するという意味では期待が持てそうだ。