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2025/03/22 08:00ニュース
MSIが秋葉原で最新PCパーツの紹介イベントを開催。RTX 50搭載グラフィックスカードと電源ユニットに注目
2025年3月22日，MSIの日本法人であるエムエスアイコンピュータージャパンは，東京・秋葉原のLIFORK秋葉原 IIにて，同社製PCパーツの最新情報を紹介する「MSI カスタムPCパーツ SHOW 2025」を開催する。これに先立ちメディア向けの説明会が行われたので，本稿ではその内容を紹介しよう。
イベントでは，MSIスタッフに加えて，MSIのマザーボード スペシャルアドバイザーを務めるSHIMI-LABの清水貴裕氏による製品紹介やPCパーツの展示などを予定する。
展示の目玉となるのは，NVIDIAの最新GPU「GeForce RTX 50」を搭載したグラフィックスカード製品だろう。
MSI製のGeForce RTX 50シリーズ搭載グラフィックスカードは，冷却機構にさまざまな新技術を投入した点が見どころとなっており，とくに冷却ファンに新開発の「STORMFORCEファン」を採用するのがポイントだ。
STORMFORCEファンでは，ファンブレードに溝を刻むほか，ブレードと外周のリングを一体化している。これにより，従来製品に採用していた「TORXファン」と比べて，エアフローが14.7％，空気圧が31.1％向上したという。
また，上位グレードの製品に採用するベイパーチャンバーの形状を，GPUやグラフィックスメモリのチップに合わせて設計することで，チップとベイパーチャンバーが接触する面積が増えている。さらに，ベイパーチャンバーと組み合わせるヒートパイプの配置も見直した。
このほかにも，高低差のある波型形状に加工したフィン「Wave Curved 4.0」と，Vの字形で空気の流れを最適化する「Air Antegrade Fin 2.0」を組み合わせたヒートシンクを採用したのもポイントだ。
MSI製GeForce RTX 50シリーズ搭載グラフィックスカードでは，最上位モデルの「SUPRIM」をはじめとして，ゲーマー向け上位モデルの「VANGUARD」，ミドルクラス向けの「GAMING TRIO」，エントリー市場向けの「INSPIRE」と「VENTUS」という計5グレードで製品をラインナップしている。
たとえば，上位クラスのSUPRIMとVANGUARDには，ベイパーチャンバーを採用するが，そのほかの製品には，従来モデルと同じくニッケルメッキ銅製ベースプレートを使うなど，それぞれのグレードに対して，最適な技術を組み合わせた冷却機構を提供するとのこと。
また，グラフィックスカード以外に注目したいのは，電源ユニットの「GS」シリーズだ。現状では，容量1000Wの「MPG A1000GS PCIE5」と容量850W「MPG A850GS PCIE5」の2モデルをラインナップしているが，今後容量1250Wの「MPG A1250GS PCIE5」も国内販売するという。
GSシリーズは，いずれも電源ユニットの変換効率を示す認証プログラムである80PLUSの「80PLUS GOLD」認証を取得している。さらに80PLUSよりも厳しい検査基準を採用するCybenetics Labや，PPLP（PSU Performance Level Plan）の認証プログラムでも「GOLD」認証を取得したそうだ。
PCI Expressの補助電源コネクタに，高強度の銅合金を用いた12V-2×6コネクタを採用する。なお，このコネクタは正しく挿せているか確認しやすい「Dual-colord 12V-2x6 Cable」となっている。
また，PCのシステム全体やグラフィックスカードがごく短時間に，電源ユニットの定格出力を超える電力を要求しても耐えられる「パワーエクスカーション」は，システム全体で235％（容量850Wモデルは200％），グラフィックスカード側で300％まで対応できるという。
なお，今回のイベントは，エムエスアイコンピュータージャパンの公式YouTubeチャンネルで配信も予定している（関連リンク）そうなので，会場に足を運べないという人はこちらをチェックするといいだろう。
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イベントでは，MSIスタッフに加えて，MSIのマザーボード スペシャルアドバイザーを務めるSHIMI-LABの清水貴裕氏による製品紹介やPCパーツの展示などを予定する。
展示の目玉となるのは，NVIDIAの最新GPU「GeForce RTX 50」を搭載したグラフィックスカード製品だろう。
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MSI製のGeForce RTX 50シリーズ搭載グラフィックスカードは，冷却機構にさまざまな新技術を投入した点が見どころとなっており，とくに冷却ファンに新開発の「STORMFORCEファン」を採用するのがポイントだ。
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STORMFORCEファンでは，ファンブレードに溝を刻むほか，ブレードと外周のリングを一体化している。これにより，従来製品に採用していた「TORXファン」と比べて，エアフローが14.7％，空気圧が31.1％向上したという。
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また，上位グレードの製品に採用するベイパーチャンバーの形状を，GPUやグラフィックスメモリのチップに合わせて設計することで，チップとベイパーチャンバーが接触する面積が増えている。さらに，ベイパーチャンバーと組み合わせるヒートパイプの配置も見直した。
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このほかにも，高低差のある波型形状に加工したフィン「Wave Curved 4.0」と，Vの字形で空気の流れを最適化する「Air Antegrade Fin 2.0」を組み合わせたヒートシンクを採用したのもポイントだ。
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MSI製GeForce RTX 50シリーズ搭載グラフィックスカードでは，最上位モデルの「SUPRIM」をはじめとして，ゲーマー向け上位モデルの「VANGUARD」，ミドルクラス向けの「GAMING TRIO」，エントリー市場向けの「INSPIRE」と「VENTUS」という計5グレードで製品をラインナップしている。
たとえば，上位クラスのSUPRIMとVANGUARDには，ベイパーチャンバーを採用するが，そのほかの製品には，従来モデルと同じくニッケルメッキ銅製ベースプレートを使うなど，それぞれのグレードに対して，最適な技術を組み合わせた冷却機構を提供するとのこと。
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また，グラフィックスカード以外に注目したいのは，電源ユニットの「GS」シリーズだ。現状では，容量1000Wの「MPG A1000GS PCIE5」と容量850W「MPG A850GS PCIE5」の2モデルをラインナップしているが，今後容量1250Wの「MPG A1250GS PCIE5」も国内販売するという。
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GSシリーズは，いずれも電源ユニットの変換効率を示す認証プログラムである80PLUSの「80PLUS GOLD」認証を取得している。さらに80PLUSよりも厳しい検査基準を採用するCybenetics Labや，PPLP（PSU Performance Level Plan）の認証プログラムでも「GOLD」認証を取得したそうだ。
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PCI Expressの補助電源コネクタに，高強度の銅合金を用いた12V-2×6コネクタを採用する。なお，このコネクタは正しく挿せているか確認しやすい「Dual-colord 12V-2x6 Cable」となっている。
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また，PCのシステム全体やグラフィックスカードがごく短時間に，電源ユニットの定格出力を超える電力を要求しても耐えられる「パワーエクスカーション」は，システム全体で235％（容量850Wモデルは200％），グラフィックスカード側で300％まで対応できるという。
なお，今回のイベントは，エムエスアイコンピュータージャパンの公式YouTubeチャンネルで配信も予定している（関連リンク）そうなので，会場に足を運べないという人はこちらをチェックするといいだろう。
MSI公式Webサイト
- 関連タイトル：
G Series
- 関連タイトル：GeForce RTX 50
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