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Dimensity 9500&高性能カメラ搭載のハイエンドスマホ「OPPO Find X9」が12月23日に国内発売
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印刷2025/12/16 13:05

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Dimensity 9500&高性能カメラ搭載のハイエンドスマホ「OPPO Find X9」が12月23日に国内発売

 2025年12月16日,Guangdong OPPO Mobile Telecommunications(以下,OPPO)の日本法人であるオウガ・ジャパンは,ハイエンド市場向けAndroidスマートフォン「OPPO Find X9」を12月23日に国内発売すると発表した。
 既存製品と同様に,名門カメラメーカーであるHasselblad(ハッセルブラッド)と共同開発したアウトカメラを備えるほか,MediaTekの最新SoC(System on a chip)である「Dimensity 9500」を採用するのが見どころだ。
 家電量販店やECサイト各店で,オープンマーケットモデル(SIMロックフリーモデル)を販売するほか,KDDIやソフトバンクといった通信事業者でも取り扱う。
 税込のメーカー想定売価は,14万9800円となっている。

Find X9。カラーバリエーションは,チタニウムグレー(左)とスペースブラック(右)の2色だ
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 Find X9は,OPPOのフラグシップスマートフォンである「Find X」シリーズの最新モデルだ。
 ディスプレイには,約6.6インチサイズで,解像度1256×2760ドット,最大リフレッシュレート120Hzの有機ELパネルを採用する。ベゼル幅が約1.15mmと狭く,高い没入感を実現するという。
 筐体は,IP68とIP69に準拠した防水防塵性能を備える。真水による浸水だけでなく,高温かつ高圧の熱湯噴射による洗浄にも耐えられるとのこと。独自の「スプラッシュタッチ」機能により,画面が濡れていても誤作動を抑えつつ,操作できるのもポイントである。

IP68とIP69に準拠した防水防塵性能を備える
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 搭載SoCのDimensity 9500は,MediaTekが2025年9月に発表したばかりの最新SoCだ。CPUは,Arm製のCPU IPコアである「Cortex C1-Ultra」を1基,「Cortex C1-Premium」を3基,「Cortex C1-Pro」を4基備えた8コア構成で,グラフィックスにArm製GPU「Mali-G1 Ultra MC12」を統合する。

Dimensity 9500を採用
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 OPPO独自のトリニティエンジン技術によって,SoCの動作を最適化することで,性能を維持しつつ,ゲームプレイ時の消費電力を抑えるそうだ。
 また,筐体内部に,従来製品よりも大型のグラファイトシートとベイパーチャンバーを組み合わせた冷却機能を備えており,高負荷時のSoC効率的に冷却するという。

 アウトカメラは,標準と広角,望遠という3眼構成だ。
 それぞれのカメラを強化しており,標準カメラに組み合わせる撮像センサーを変更することで,従来製品と比べて,光を取り込む量が約1.57倍に増加した。望遠カメラは,より大型の撮像センサーを大型化しつつ,カメラモジュール自体は小型化できたそうだ。広角カメラのレンズには,新しいコーティング素材を採用しており,逆光でもゴーストを抑えられるとのこと。

 また,赤外線などの光を記録するマルチスペクトルカメラを搭載。画像を48ゾーンに分割して色温度を検知して,それぞれのゾーンごとに最適な補正を行う。これにより,夕暮れ時をはじめとする複雑な照明環境でもリアルに色を再現できるそうだ。
 撮影機能では,8Kの高解像で写真を撮影できる「Hasselblad高解像度」モードの搭載が見どころとなっている。

マルチスペクトルカメラによって,より自然な色味の写真を撮影できるという
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 独自のAI機能である「AIマインドスペース」は,異なる複数のアプリに点在する情報をまとめて分析や要約する。たとえば,メールやメッセージアプリで届いた予定とSNSで見かけた飲食店の情報などをひとまとめに整理できるそうだ。

必要な情報を一元管理できるAIマインドスペース
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 内蔵バッテリー容量は7025mAhで,4K/60fps動画を5時間以上撮影できるという。また,最大80W出力の急速充電やバイパス充電に対応する。

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