AMDのCPU＆チップセットロードマップ更新。AM3は短命に終わる？

　AMDは，同社のOEMとなるパートナー各社に対してロードマップのアップデートを行い，DDR3メモリをサポートするSocket AM3プラットフォームへの移行や，45nmプロセス技術を採用する次世代デスクトップPC向けCPU「Deneb」（デネブ，開発コードネーム）の投入時期を明らかにした。

Denebのベースとなる，Shanghaiコアの特徴をまとめたスライド。北米時間2008年8月18日の時点では，2008年内の出荷が予告されていたが……

　複数のOEMベンダー関係者によれば，AMDはSocket AM3への移行開始時期を，2009年半ば頃へと延期している。またこれに合わせ，Denebの投入は，2009年第2四半期以降になる見通しとなった。フラグシップモデルとしてその名が挙がっている「Deneb FX」は，2009年後半以降に投入という形でロードマップには残っているものの，実際に製造されるかどうかは疑わしいと見るマザーボードベンダー関係者も少なくない。
　また，AMDは45nmプロセス版のQuad-Core Opteronとなる「Shanghai」（シャンハイ，開発コードネーム）の投入を優先させているようだが，こちらも2008年内に出荷という公約を守れるかどうかは，かなり微妙な状況だ。

AMDのCPUロードマップ（※便宜的に，Socket AM2対応のAM2＋パッケージは「Socket AM2＋」と表記しています。以下同）

　ところで，Deneb，つまり45nmプロセス世代のPhenomシリーズでは，モデルナンバーが現行の4桁から5桁となり，X4が基本的に20000番台，X4の下位ラインナップとX3が10000番台に変わると言われている。しかし，Phenomの製品名が「『X4，X3付き』として予告される→発売されたら無印→途中でまた『X4，X3付き』に戻る」と変更された経緯もあることから，「製品が実際に登場するまでは分からない」というのが，OEMベンダー関係者の共通した見方だ。
　なお，TDP（Thermal Design Power：熱設計消費電力）はクアッドコアのパフォーマンスモデルで125W，通常版では95Wとなる見込み。現行の最上位モデル「Phenom X4 9950 Black Edition/2.6GHz」は，最近になってTDPがそれまでの140Wから125Wへと引き下げられたが，では140Wラインに新製品が登場するかというと，Denebまでの間に，高クロック版が投入される計画はない。

AM3プラットフォームは短命に終わる？

　DenebのAM3パッケージは，既存のAM2およびAM2＋と互換性がある。45nmプロセス版のPhenomは，DDR2-1066/DDR3-1333のデュアルチャネルメモリアクセスをサポートし，AM2＋対応のSocket AM2マザーボードに差せばHyperTransport 3.0＆DDR2メモリ対応CPUとして利用でき，Socket AM3マザーボードと組み合わせれば，DDR3メモリを利用可能だ。

市場投入に向け，マーケティングキャンペーンが始まったFusion

　そんな，互換性の高さがアピールポイントとなるAM3プラットフォームだが，先述した投入延期の影響もあって短命に終わるというのが，OEM関係者達の見方である。
　これら関係者達いわく，AMDの最新ロードマップにおいて，確かにAM3は2010年以降も，ミドルクラスやローエンド市場には展開されるが，ハイエンド市場向けのプラットフォームは空白になっているとのこと。しかも，2010年には，予定どおりなら，CPUにグラフィックス機能を統合する「Fusion」が計画されている。
　「つまり，AMDが計画どおりにFusionを実現できるなら，AMDは2010年に，CPUソケットの仕様を大幅に変更することとなる」（大手PCベンダー関係者）

AMDのプラットフォームロードマップ。2010年以降のハイエンドが空白になっている

　また，OEMベンダー関係者は，最初のFusionとなる「Swift」（スイフト，開発コードネーム）では，Socket FS1と呼ばれる新プラットフォームへ移行するとAMDから伝えられているようだ。

　一方，「ハイエンド製品でIntelのNehalemと対抗するためには，デュアルチャネルDDR3インタフェースでは力不足」（マザーボードベンダー関係者）と，パフォーマンスの観点からも，AM3が短命に終わる理由を指摘する声もある。
　8月19日の記事でお伝えしているとおり，AMDは2010年に投入予定のサーバー＆ワークステーション向け6コアCPU「Sao Paulo」（サンパウロ，開発コードネーム）で，4chのDDR3インタフェース対応を果たす計画を持っている。このタイミングで，ハイエンドのデスクトップPC向けCPUでも，大がかりなプラットフォーム変更があって，不思議ではないというわけだ。

AM3マザーボードは2009年第2四半期以降の登場

AMD 790FXのブロックダイヤグラム

　以上の流れを受け，マザーボードベンダー各社は，Socket AM3マザーボードの投入時期を慎重に見極めている。AMDは当初，Socket AM3への移行開始時期を2008年末としていたため，各社は「AMD 790FX」ベースのSocket AM3マザーボードを投入する計画を持っていたが，現在は，AMD 790FXの機能強化版となる「RD890」（開発コードネーム）投入のタイミングで仕切り直そうとするベンダーが多い。
　RD890は，基本機能こそAMD 790FXと同等ながら，マルチGPU環境におけるデータ共有を最適化するなど，ATI CrossFireXの性能向上に向けた取り組みがなされる見込みである。

AMDのチップセットロードマップ。2009年にはRD800系列が予定される

　一方のグラフィックス機能統合型チップセットでも，「AMD 780G」「AMD 790GX」の後継として，「RS880」（開発コードネーム）が用意される。3D性能の強化とUVD機能の充実が図られる予定で，FusionでCPUパッケージに統合されるシリコンになるとも言われているチップセットだ。

　両チップセットはいずれも2009年半ばには市場投入される予定。45nmプロセス版Phenomとともに，AMDのデスクトップPC部門にとって，2009年は勝負の年となりそうである。